FloTHERM-----市场占有率全球绝对领先的电子散热分析软件

 应用范围：5EbCAEworks

• 元器件级：芯片封装的散热分析；
• 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
• 系统级：机箱、相柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
• 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

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软件包含的主要模块：5EbCAEworks

• FLOTHERM-核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能；
• COMMAND CENTER-优化设计模块，进行目标驱动的自动优化设计，可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；支持DOE(实验设计法)，SO(循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；
• VISUAL EDITOR-先进的仿真结果动态后处理模块，用于仿真结温的图形和动画输出；
• FLO/MCAD-机械设计CAD（MCAD）软件接口模块，用于机械CAD软件的模型导入和导出；
• FLO/EDA-电子电路设计软件（EDA）高级接口模块，不但支持EDA软件的IDF格式PCB板模型导入，还有直接接口读入Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA软件走线、器件参数、过孔等详细模型，并设置各种器件过滤选择；
• FLOPACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立；

 全面的仿真能力:5EbCAEworks

• 传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内部的温度场和热流量场等；
• 流场分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却, 的分析功能，全面分析出电子设备内的速度场、流量场及压力场；

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        自然对流                 强迫对流5EbCAEworks

• 瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；

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                                    瞬态功耗及其温度响应5EbCAEworks

• 辐射计算：全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算，完美地解决了Monte-Carlo方法计算量大的缺点，不采用其它精度差的角系数计算方法，是目前唯一可以全部采用Monte-Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；

         外太空电子设备的热分析5EbCAEworks

• 太阳辐射：自动确定太阳的入射角和辐射强度，可以计算太阳辐射的遮挡、吸收反射、透射折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率 与红外发射率 的不同；

        太阳辐射的模拟5EbCAEworks

•  液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；

       多项冷却介质冷却模型5EbCAEworks

 参数化的建模功能5EbCAEworks

FloTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术，提供了电子设备的参数化三维建模：5EbCAEworks

1) 基本几何形体的建模:  5EbCAEworks

提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：5EbCAEworks

           Racal公司的雷达防御系统热分析5EbCAEworks

           Ascom公司的散热模组分析5EbCAEworks

2) 典型电子器件的建模: 5EbCAEworks

提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：5EbCAEworks

          机箱模型5EbCAEworks

          轴流风扇5EbCAEworks

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           离心风扇5EbCAEworks

3) 简化模型的建立:5EbCAEworks

可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：5EbCAEworks

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                薄板导热5EbCAEworks

            热阻-热容网络模型5EbCAEworks

• 求解器：采用专门针对电子散热的有限体积法求解器，与传统的CFD求解器不同，FLOTHERM求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式，这些实验数据和经验公式多数为FLOMERICS公司独家拥有，是FLOMERICS公司专注于电子设备热设计行业近二十年中最为宝贵的财富之一；

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•  收敛准则：FLOMERICS公司为CFD软件在电子热仿真领域的应用专门开发了收敛准则，公司的研发人员认为，一个良好的收敛准则必须符合两个条件：1)保证收敛可靠，即如果软件认为收敛，就应该较好地得到一个真实的解，而不能像传统的通用CFD软件一个需要人为地去判断解的可靠；2)收敛准则应该由软件自动提供，而不应由工程师人为提供；

         Flotherm软件的收敛5EbCAEworks

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• 网格技术：在传统的CFD软件中，工程师需要花费太量的时间去划分网格，同时也需要大量的时间去确保网格的质量。FLOTHERM软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术，可以确保工程师在网格上投入的时间远远低于其它软件，同时与其它软件不同，FLOTHERM软件的网格不但在质量上更容易得到保正，同时占用的内存和CPU资源都比其它软件少四倍以上；

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多层嵌入的局部化加密网格技术5EbCAEworks

 动态的可视化后处理技术5EbCAEworks

软件提供了专门的表格后处理与图形可视化后处理模块，可以提供：5EbCAEworks

1. 任意截面的标量或矢量可视化、温度、压力、速度等值面图；
2. 固体物体表面温度分布；
3. 流体运动的动态流线、逼真的示踪粒子运动动画图；
4. 流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段；
5. 任意计算结果包括温度、压力、速度等值的表格输出；
6. 提供用户大量的分析结果总结性数据：如传导、对流、辐射三种传热路径的效果，器件任何表面的对流换热系数，风扇真实工作点，通风孔的进出流量等等；

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          ASIC芯片的结温5EbCAEworks

          PCB温度云图5EbCAEworks

         红外格式的后处理输出5EbCAEworks

          流场的后处理动画5EbCAEworks

         电源设备内的流场5EbCAEworks

         计算机内部的流场5EbCAEworks

 强大的自动优化功能5EbCAEworks

FLOTHERM软件配备功能强大的优化设计模块COMMAND CENTRER，可以对设计方案进行全面的优化设计，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，软件提供：5EbCAEworks

1. DOE(Design of Experiment)优化设计，跟据用户设计的方案，进行自动计算选优；
2. SO(Sequential Optimization)优化设计，跟据用户设定的参量范围和约束条件，进行最优方案的自动选择;
3. RSO(Response Surface Optimization)响应面法优化设计, 最新加入的快速优化算法, 保证寻优算法, 保证寻优效能的同时又大大加快了优化速度;

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                                                 散热器的优化示例5EbCAEworks

FLOTHERM优化的时候还支持网络并行计算，可以在多台计算机上同时进行计算,大大加快优化计算速度。5EbCAEworks

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专业的数据库5EbCAEworks

FLOTHERM软件是全球最一个用于电子散热的CFD软件包，跟据第三方公布的统计数据，目前拥有80%以上的市场份额，目前，FLOTHERM软件不单纯是一个仿真软件，更是为散热工程师进行热方案设计和数据交换的一个强大数据库，软件拥有的数据库包括：5EbCAEworks

 2) 基本WEB的公开数据库：鉴于FLOTHERM软件在电子热仿真行业的强势地位，FLOTHERM软件已成为上下游客户的热模型交换平台，各大散热器材产品的供应商将其产品的FLOTHERM热模型公布于一个免费的WEB网站5EbCAEworks

www.smartparts3d.com 散热器材数据库5EbCAEworks

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让你几秒生成芯片的热模型- FLOPACK5EbCAEworks

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通过FLO/MCAD接口模块进行结构模型导入5EbCAEworks

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       手机模型的导入5EbCAEworks

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通过FLO/EDA接口模块进行PCB模型导入5EbCAEworks